日本電氣硝子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱NEG）宣布，已成功開(kāi)發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。

開(kāi)發(fā)的GC Core的外觀

據(jù)悉，芯片組技術(shù)作為一種在單個(gè)封裝中安裝多個(gè)芯片的方法，在性能不斷提高的半導(dǎo)體器件中備受關(guān)注。特別是，大型芯片的有效安裝需要更大的基板。而相較于有機(jī)基板，玻璃基板更為堅(jiān)固，表面更為光滑，更便于承載超精細(xì)電路。

NEG此前已開(kāi)發(fā)了尺寸為300×300mm的GC Core，材質(zhì)是玻璃粉體與陶瓷粉體的復(fù)合材料，并在2024年6月已向半導(dǎo)體制造商推出。這種GC Core可使用CO₂激光機(jī)高速鉆孔，且無(wú)裂紋，因此非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。

此次，公司開(kāi)發(fā)了一款尺寸為515×510mm、厚度為1.0mm的新型GC Core，可用于多種半導(dǎo)體制造工藝。公司表示，由于可以使用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，因此可以降低資本投資。(NEG)